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    威讯联合半导体招聘封装部设备技术员
    2016-08-09 19:45:57 来源:中国能源咨询网

    公司性质:  外商独资 
    公司规模:  1000-9999人 
    公司网站: 
    http://www.qorvo.com 
    公司行业:  电子技术/半导体/集成电路,加工制造(原料加工/模具),通信/电信/网络设备,仪器仪表及工业自动化 
    公司地址:  北京市经济技术开发区同济中路17号
    招聘职位:职位

    发布时间:北京
    2016-07-22
    经验要求:2年经验
    学历要求:大专

    工作职责:
    1.半导体封装相关设备的维修、维护;
    2.协助工程师对设备进行优化改造;
    3.对操作员进行相关的培训;
    4.对设备进行维护性保养;
    5.工作现场的5s 执行。

    职位要求:
    1. 大专及以上学历,电子、机械、自动化等相关专业优先
    2. 2年以上半导体封装相关的设备维修经验
    3. 具备良好的动手能力、沟通能力与团队协作能力


    威讯联合半导体有限公司(以下简称Qorvo)由原RFMD和TriQuint合并而成,是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。Qorvo的生产、研发和销售中心遍布北美、欧洲和亚洲。产品主要是用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。目前Qorvo是全球主要的功频放大器和滤波器供货商。公司的客户主要是苹果、三星、高通、小米、华为、中兴及众多国内/国外知名通讯行业先锋。


    本公司招聘的对象是最符合资格的个人,不会因民族、种族、性别、宗教信仰等不同而受歧视。 我们将为您提供具有竞争力的薪酬福利待遇,具有吸引力的职业发展机会和相应的岗位培训。除非有特殊说明,我们提供的职位均位于北京。但我们也同样真诚地欢迎来自全国各地的优秀人才,并将视职位情况对外地优秀人才提供异地安家补助。

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